可撓式電子裝置及其製程

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

096118874

專利證號

I 335046

專利獲證名稱

可撓式電子裝置及其製程

專利所屬機關 (申請機關)

國立臺灣大學

獲證日期

2010/12/21

技術說明

本發明為在一可撓性基板上做出一矽薄膜、一鍺薄膜或依原件的轉移方法，利用半導體廠現 有的機台設備與製程技術做整合，來取代有機高分子材料，做出該可撓性基板上之該矽或鍺 元件。在該可撓性基板上製造一小面積的矽或鍺元件，使其可以順利彎曲，並且可以多次堆 疊一有機高分子材料，做出一種多層結構，各元件之間再用內部連結相連。由於光傳遞訊號 的速度相當快，故為了使該元件操作速度加快，內部連結可利用光撥導技術來連結。

備註

本部(收文號1060029841)同意該校106年5月4日校研發字第1060033342號函申請終止維護專利

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

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