絕緣化熱介面材料

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

101116708

專利證號

I 598385

專利獲證名稱

絕緣化熱介面材料

專利所屬機關 (申請機關)

國立清華大學

獲證日期

2017/09/11

技術說明

本發明提供一種絕緣化熱介面材料，可應用於一電子元件與一散熱元件之間。上述絕緣化熱介面材料至少包含一基材、一第一填料與一第二填料。其中，基材係為一高分子聚合物，第一填料為一石墨烯材料，且第一填料與第二填料係分散於基材中。其具有不低於3W/m•K的導熱率，是通過固化組合物形成的高分子複合材料。 本發明之散熱功效可適用於電氣、電子領域，例如用作CPU和大功率晶體管晶片，因此本發明在導熱絕緣領域中頗具實用性。 The present invention discloses an insulated thermal interface material for applying between an electronic element and a thermal dissipating element. The insulated thermal interface material at least comprises a base, a first filler and a second filler. The base is a polymer and the first filler is graphene. The first filler and the second filler are dispersed in the base.

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

智財技轉組

連絡電話

03-5715131-62219

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