三維微探針陣列的組裝結構

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

096142516

專利證號

I 348552

專利獲證名稱

三維微探針陣列的組裝結構

專利所屬機關 (申請機關)

國立交通大學

獲證日期

2011/09/11

技術說明

本設計利用墊片(spacer)的概念，疊加單片側向式探針成為三維立體結構，特殊的側向式探針與墊片形狀設計使得導線 易於連接。此外，若將相關訊號處理積體電路與墊片整合，則可達到整合電路與降低製造成本的優勢。本設計另外也提 出了數種探針深度與角度的偵測機制，將可有效的增進感測可靠度。

備註

本部(收文號1100065219)同意該校110年10月27日陽明交大研產學字第1100036963號函申請終止維護專利(陽明交大)

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

智慧財產權中心

連絡電話

03-5738251

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