利用粗糙絕緣層增強金絕半元件穩定度之方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

美國

專利申請案號

10/122,572

專利證號

US6,794,309B2

專利獲證名稱

利用粗糙絕緣層增強金絕半元件穩定度之方法

專利所屬機關 (申請機關)

國立臺灣大學

獲證日期

2004/09/21

技術說明

利用粗糙絕緣層增強金絕半元件穩定度之方法

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

產學合作總中心

連絡電話

33669945

網址