具有內建式感應空腔之表面聲波晶片及其製造方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

093121299

專利證號

I 273661

專利獲證名稱

具有內建式感應空腔之表面聲波晶片及其製造方法

專利所屬機關 (申請機關)

義守大學

獲證日期

2007/02/11

技術說明

一種具有內建式感應空腔之表面聲波晶片，包含基材、形成在基材表面的指叉狀換能器、至少一與指叉狀換能器電性連接的連接墊，及自基材向上形成罩覆殼，指叉狀換能器可在接收頻率信號後處理成預定頻寬的頻率信號或特定頻率之共振信號，連接墊分別供後續封裝時電性連接單元電性連接所用，罩覆殼與基材共同界定出一使指叉狀換能器與外界相隔絕的感應空腔，藉此使具有內建式感應空腔之表面聲波晶片可以適用任何形式的後續封裝過程，進而可以較低生產成本的封裝材料與過程封裝成封裝件，以供各式通信電子產品應用及提昇通信品質。

備註

本部(收文號1050032965)同意該校105年5月13日義大產字第1050006537號函申請終止維護專利

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

產學智財營運總中心產學合作與專利技轉中心

連絡電話

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