化學機械研磨時控製程參數最佳化方法METHOD FOR DETERMINING EFFICIENTLY PARAMETERS IN CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING (CMP)

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

美國

專利申請案號

09/826,929

專利證號

US 6,564,116 B2

專利獲證名稱

化學機械研磨時控製程參數最佳化方法METHOD FOR DETERMINING EFFICIENTLY PARAMETERS IN CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING (CMP)

專利所屬機關 (申請機關)

國立中興大學

獲證日期

2003/05/13

技術說明

本發明係關於一種化學機械研磨(CMP)時控製程參數最佳化方法，主要以類神經田口法為主要依據，發展出一套低成本 但有效包含時問控制之CMP製程參數最佳化技術，此一新技術之精神在於以類神經網路來模擬CMP之製程，進而求取令最 佳研磨時間之最佳製程參數組，當製程參數設定在此最佳參數組時，即可在最短時問達成最大移除率與最小不均勻度。

備註

本部(收文號1040013419)同意該校104年2月17日興產字1044300154號函申請終止維護專利(中興)

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

技術授權中心

連絡電話

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