導電材料的接合方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

100136441

專利證號

I 464752

專利獲證名稱

導電材料的接合方法

專利所屬機關 (申請機關)

國立清華大學

獲證日期

2014/12/11

技術說明

本導電性材料的接合方法係使用奈米碳管及環氧樹脂複合膠料，首先，將該複合膠料塗佈於二導體板之接合處之間；接著，將電流從一導體板之電極端導入，經由該複合膠料後，再導通至另一導體板之電極端。藉由奈米碳管通入電流後即升溫之效應，使環氧樹脂於同時間整體性加熱，達到快速接著以及修補複合膠料的效果。此方式可縮短電流路徑、提供大的電流面積，使整體膠料電阻降低，且由於導體板的導熱性佳，使可能產生的局部高溫傳導至其他部分，達到整體均勻加熱的效果。使用本發明之通電加熱方式可快速且均勻地加熱奈米碳管，快速固化奈米碳管及環氧樹脂複合膠料，此方式能以簡單的設備，不受環境影響，有效減少固化環氧樹脂所耗費的能源及時間。 The present invention relates to a method of bonding conductive material by using a carbon nanotubes-epoxy composite adhesive, in particular to a method whereby Joule heating of the carbon nanotubes is used to heat and cure the carbon nanotubes-epoxy composite adhesive.

備註

本部(收文號1050080009)同意該校105年10月5日清智財字第1059005183號函申請終止維護專利

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