具有電磁能隙的多層印刷電路板信號連線結構

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

100143470

專利證號

I 426846

專利獲證名稱

具有電磁能隙的多層印刷電路板信號連線結構

專利所屬機關 (申請機關)

國立高雄大學

獲證日期

2014/02/11

技術說明

本發明是一種具有電磁能隙的多層印刷電路板信號連線結構，主要係透過一導電柱連接於兩線路層之間，兩線路層之間並設有複數金屬層，各層與各層之間並設有一絕緣層，該導電柱貫穿金屬層與絕緣層，其中各金屬層相應於導電柱的周圍形成一間隔區，該間隔區中設有一耦合器，該耦合器包含有複數個分離於各金屬層且對應於間隔區形狀的耦合段；是以，耦合器使得導電柱與各金屬層之間的間隔區形成電磁能隙結構，當信號在導電柱中傳遞時，可降低電磁波干擾自導電柱往外傳播。 This invention is an electromagnetic bandgap multilayer printed circuit board signal connection structure. There are power/ground system in the multi-layer structure. When the signal pass through the PTH, the structure can reduce the electromagnetic interference from the PTH spread out.

備註

依112.03.27.本會112年第1次研發成果管理審查會決議辦理本會(收文號1110075253)同意該校111年12月8日高大研發字第1111400305號函申請終止維護專利(高雄大學)

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

研究發展處

連絡電話

07-5919100