具有三維立體結構中孔洞材料層之生物晶片及其形成方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

095125769

專利證號

I 327990

專利獲證名稱

具有三維立體結構中孔洞材料層之生物晶片及其形成方法

專利所屬機關 (申請機關)

中原大學

獲證日期

2010/08/01

技術說明

具有三維立體結構中孔洞材料層之生物晶片及其形成方法

備註

本部(收文號1100050551)同意該校110年8月9日原產字第1100002491號函申請終止維護專利(中原)

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

產學合作暨專利技轉中心

連絡電話

(03)2651830

網址