軟焊兩基材的方法及其所形成的焊接點

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

093112072

專利證號

I 238095

專利獲證名稱

軟焊兩基材的方法及其所形成的焊接點

專利所屬機關 (申請機關)

國立清華大學

獲證日期

2005/08/21

技術說明

目前已被提出的無鉛銲錫材料熔點太高，且因電化學電位問題，不易製作 鍍層，厚度之多元合金，本案則大抵可以解決此問題，有實用性。

備註

本部(收文號1050048245)同意該校105年7月11日清智財字第1059003575號函終止維護專利19件(清華)

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

智財技轉組

連絡電話

03-5715131-62219

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