發明
美國
12/480,332
US 8,625,153 B2
用於驅動陣列元件之多維資料登記積體電路Multi-Dimensional Data Registration Integrated Circuit for Driving Array-Appangement Devices
國立清華大學
2014/01/07
一種用於驅動陣列元件之多維資料登記積體電路,該陣列元件係分為複數個第一層群組,各該第一層群組再分為複數個第二層群組,該多維資料登記積體電路包含一第一層位址選擇電路、第二層位址選擇電路及一資料供應電路。該第一層位址選擇電路掃描該複數個第一層群組,並選擇該複數個第一層群組中至少一者作用。該第二層位址選擇電路掃描該複數個第二層群組。該資料供應電路配合該第二層位址選擇電路之掃描順序將複數資料寫入該被選擇該第二層群組中。
本部(收文號1100002967)同意該院110年1月12日清智財字第1109000186號函申請終止維護專利(國立清華大學)
智財技轉組
03-5715131-62219
版權所有 © 國家科學及技術委員會 National Science and Technology Council All Rights Reserved.
建議使用IE 11或以上版本瀏覽器,最佳瀏覽解析度為1024x768以上|政府網站資料開放宣告
主辦單位:國家科學及技術委員會 執行單位:台灣經濟研究院 網站維護:台灣經濟研究院