用於量測電子構裝內部應力之裝置及方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

103106120

專利證號

I 502179

專利獲證名稱

用於量測電子構裝內部應力之裝置及方法

專利所屬機關 (申請機關)

國防大學

獲證日期

2015/10/01

技術說明

本發明係有關一種用於量測電子構裝結構內部應力之裝置及方法，可供使用四點探針量測法量測一晶片上之一壓電阻應力計的電阻值，並從後續數值計算中獲得應力值。該裝置包含在該晶片上之第一對導線，該對導線分別電性連接於壓電阻應力計兩端的接觸區；以及第二對導線，分別電性連接前述之二接觸區。在量測該壓電阻應力計的電阻值時，係透過該第二對導線量測該壓電阻應力計的跨壓，因而得以排除第一對導線本身的電阻對於量測結果的影響，從而提高量測的準確度。 This patent application proposes equipment and methodology for packaging stress extractions by piezoresistive sensors through four point measurement. To this end, the equipments include connecting wires which contact the two pads of the piezoresistive sensors so that current can be provided, and wires which contact the other two pads to measure the voltage different of the sensors. Since parasitic effects are eliminated, high accuracy measurements can be obtained.

備註

本部(發文號1110012795)同意貴校111年3月4日國學研發字第1110005993號函申請終止維護專利。

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