雷射無碎裂微加工

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

094125677

專利證號

I 271252

專利獲證名稱

雷射無碎裂微加工

專利所屬機關 (申請機關)

中央研究院

獲證日期

2007/01/21

技術說明

本技術運用目前已經廣泛使用的二氧化碳雷射(波長約 9~11 微米)於玻璃微流體晶片的快速蝕刻。有別於現有在玻璃上的雷射蝕刻技術亦導致玻璃表面碎裂，本技術運用玻璃應力消散技術可產生無碎裂的微加工表面。

備註

本部(第1080055491 號)同意中央研究院108年8月12日智財字第1080506729號函通報專利權終止維護案。

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

智財技轉處

連絡電話

02-2787-2508

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