高頻特性量測之直通校正基板

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

098121628

專利證號

I 395968

專利獲證名稱

高頻特性量測之直通校正基板

專利所屬機關 (申請機關)

國立高雄大學

獲證日期

2013/05/11

技術說明

本專利案以高密度射頻微波電路路三維直接量測技術中，不可或缺之校正程序關鍵組件電路—穿透/線(Thru/Line) 結構設計為申請重點，該結構與目前多層堆疊式電路結構與製程相容；提出以「內埋式類三明治」、「錯位式類三明治」及「其結構於軟性電路板之設計」為主之校正測試治具結構，以該結構實現三維直接量測之可能，完成高頻高速電路三維直接校正與量測技術，發展「所見及所得」之高密度系統級電路基板射頻微波特性設計與驗證能力。 In this technology, the key is novel structures of 3D ISS thru/line kits, this novel IMI structure is compatible with traditional IC process flow. Sof "Transposition-Type" and "Embedded-Type" are shown in this patent, and by this study result, 3D calibration with "Finding and Income" is shown to perform high-speed and high-frequency circuit measurement.

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

研究發展處

連絡電話

07-5919100