發明
中華民國
106142308
I 655307
反應性濺鍍系統及其製程
逢甲大學
2019/04/01
本發明為一種反應性濺鍍系統及其製程,包含處理器、濺鍍槍、參數感測器、比例積分微分控制器、反應氣體流量控制器、靶材、被濺鍍物及真空腔體,處理器分析參數感測器建立遲滯曲線,找出過渡區並決定設定點,發送設定訊號至參數感測器,發送參數訊號至反應氣體流量控制器,參數感測器儲存設定訊號,反應氣體流量控制器分析參數訊號產生流量參數及控制參數,在濺鍍過程中,參數感測器感測靶材的電漿光譜強度及放電電壓電流,當強度到達設定點時遂切換流量參數至相對應設定點的流量參數,同時切換控制參數至相對應設定點的控制參數,達到動態切換流量參數以及控制參數。
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