發明
中華民國
101108723
I 441359
低空間色偏之LED封裝結構
國立中央大學
2014/06/11
目前最普遍製作白光LED的方式就是用發藍光的晶片覆蓋黃色螢光粉,而商品化的型式多為半球封裝,半球封裝也有傳統型式與螢光粉層不直接接觸晶片的型式,第二種螢光粉層與晶片分離是為了減小晶片發熱對螢光粉的影響,但此做法的缺點就是相較於傳統半球封裝型式會有較大的空間色偏,即考慮角度場,大角度的光會有藍光不足的問題,相對的,0度正向的光則是藍光的成分過多,所以還是以傳統型是最為普遍,有感於此,我們提出將半球墊高的方式,使由晶片發出、正向的光在螢光粉層中經過較長光程,增加其被螢光粉吸收、散射的機會,藉以降低在遠場中正向光的藍光比例,並增加大角度光的藍光比例,使得整體空間色偏下降。因為LED若有空間色偏的問題,應用於燈具上後,照出來的光形會有很明顯黃暈問題,故以此專利中提出之方法有效降低空間色偏將使我國甚至全球的LED照明產業與背光模組產業受惠,進而發展出更為優秀的產品。 We put forward a new method to make angular color deviation lower. We add a height to the hemisphere package body to make the optical lengths in phosphors of blue lights in normal direction longer. This will enhance absorption and scattering to blue lights in normal direction, and make them lesser in proportion. Consequently, we’ll obtain lower angular color deviation. Because after the LEDs apply to illuminating, angular color deviation will brings about yellow halos, so based on the method in this patent, we can let illuminating industry and back-lighting industry gain lots of profit. Even more, this promising method would bring new ideas to people and a new break- through in LED industry.
智權技轉組
03-4227151轉27076
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