降低氰酸酯樹脂介電常數的方法、經改質之氰酸酯樹脂及組合物PROCESS FOR REDUCING DIELECTRIC CONSTANT OF CYANATE ESTER RESINS AND MODIFIED CYANATE ESTER RESINS AND COMPOSITIONS THEREOF

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

101104069

專利證號

I 438225

專利獲證名稱

降低氰酸酯樹脂介電常數的方法、經改質之氰酸酯樹脂及組合物PROCESS FOR REDUCING DIELECTRIC CONSTANT OF CYANATE ESTER RESINS AND MODIFIED CYANATE ESTER RESINS AND COMPOSITIONS THEREOF

專利所屬機關 (申請機關)

國立中興大學

獲證日期

2014/05/21

技術說明

本發明係提供一種降低氰酸酯樹脂介電常數之方法，方法為藉由添加少量之氧代氮代苯并環己烷於氰酸酯中，藉由氧代氮代苯并環己烷開環產生酚基與殘留氰酸酯官能基反應，而使氰酸酯樹脂結構內的極性吸水基團減少，可大幅降低氰酸酯樹脂的介電常數及吸水性，並保有氰酸酯樹脂優異的熱穩定性與高玻璃轉移溫度。本發明之一態樣是在提供一種降低氰酸酯樹脂介電常數並保有優異的熱穩定性之製備方法，包括以氰酸酯樹脂與微量氧代氮代苯并環己烷單體進行開環共聚反應生成高交聯密度聚合物。由於氧代氮代苯并環己烷樹脂為工業常見樹脂，具有極具競爭力的價格優勢，且氧代氮代苯并環己烷樹脂本身具有優異的穩定性與加工性，加熱開環後並產生高度交聯的固化物，其亦有高殘餘量(char yield)、硬化時不需添加觸媒、硬化時不產生副產物及硬化時體積變化率幾乎為零等優點，更重要的是開環產生酚基可以與殘留氰酸酯官能基反應，而可使氰酸酯樹脂結構內的極性吸水基團減少，因此可大幅降低氰酸酯樹脂的介電常數，並保有氰酸酯樹脂優異的熱穩定性與高玻璃轉移溫度。 The present invention provides a facile approach for preparing low dielectric and moisture absorption of cyanate ester thermosets via the incorporation of benzoxazine into cyanater esters. The phenolic OH which results from the ring-opening of oxazine can react with residual cyanate ester group, lead to thermosets with lower dielectric constant and water absorption while maintain high Tg characteristic.

備註

本部(收文號1080029338)同意該校108年5月10日興產字第1084300302號函申請終止維護專利

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