基板承載裝置與基板承載裝置的絕熱層

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

108142223

專利證號

I 703664

專利獲證名稱

基板承載裝置與基板承載裝置的絕熱層

專利所屬機關 (申請機關)

財團法人國家實驗研究院

獲證日期

2020/09/01

技術說明

本發明揭露一種基板承載裝置可承載一基板，並包括一載台層、一第一絕熱層、一加熱層、一外框層、一第二絕熱層以及一水平姿態調整層。載台層具有一表面，基板設置於表面。第一絕熱層設置於載台層背向基板的一側，並具有至少一貫穿孔，貫穿孔位於中央區域，且貫穿孔的直徑介於10毫米與基板的直徑的 0.4倍之間。加熱層設置於載台層與第一絕熱層之間。第二絕熱層設置於外框層背向第一絕熱層的一側。水平姿態調整層設置於第二絕熱層背向外框層的一側。　

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

國研院技術移轉中心

連絡電話

02-66300686

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