來令片結構

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

105112521

專利證號

I 615560

專利獲證名稱

來令片結構

專利所屬機關 (申請機關)

國立雲林科技大學

獲證日期

2018/02/21

技術說明

本發明有關於一種來令片結構，其包含一鋁件、一銅件與一摩擦塊。該銅件與該鋁件互相壓合，並加熱該銅件與該鋁件，使兩者互相產生共晶反應結合，而形成一銅鋁共晶結構層，該摩擦塊固設於銅件。當該摩擦塊因摩擦而產生大量的熱，其利用該銅件的高導熱特性將大量的熱傳導至該鋁件，透過該銅鋁共晶結構層可降低該銅件熱傳導至該鋁件的界面熱阻，使該鋁件與該銅件之間的熱傳導速率不會因界面孔隙或低熱傳導接合材料而影響，最後由該鋁件將熱散出。如此降低來令片的重量以及材料成本之外，也具有良好的散熱效果。 The invention relates to a structure, which comprises aluminum, copper and friction block. Copper and aluminum are heated and bonded with the eutectic reaction. A high thermal conductivity reaction layer formed. The weight of the brake pad is reduced. The brake pad has good cooling effect.

備註

本會(收文號1120022951)同意該校112年4月21日雲科大研字第1120500154號函申請終止維護專利(國立雲林科技大學)

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

智財管理組

連絡電話

(05)5342601轉2521

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