堆疊晶片結構之訊號傳遞方法A METHOD OF SIGNAL TRANSMISSION FOR THE STRUCTURE OF STACKING CHIP.

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

098114915

專利證號

I 456923

專利獲證名稱

堆疊晶片結構之訊號傳遞方法A METHOD OF SIGNAL TRANSMISSION FOR THE STRUCTURE OF STACKING CHIP.

專利所屬機關 (申請機關)

國立中興大學

獲證日期

2014/10/11

技術說明

本發明提出ㄧ種堆疊積體電路晶片(IC)的封裝方法，以及其訊號傳輸上。將晶片堆疊構裝成三維立體狀，可節省封裝面積，使電子產品達成更輕薄短小的優點。為求低頻時之堆疊IC可達到訊號傳遞之功用，此專利使用磁偶合(magnetic coupling)方式進行訊號傳輸，而偶合方式可使用電感對電感與電感對電阻方式作為傳遞方式。 使用於整合型晶片訊號讀出，不僅簡化了晶片整合方式，也使訊號傳遞頻率大幅降低。頻率由0~100MHz時有兩段頻段可應用，而磁偶合為無線傳輸方式，可設計之讀出訊號源為電感或電阻，設計放大電路之後即可讀出感應電壓。讀出頻率降低後，可降低寄生電容，且於感測器讀出訊號時更為便利。

備註

本部(文號1090000062)同意該校108年12月31日興產字第1084300814號函申請終止維護專利(中興)

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

技術授權中心

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04-22851811

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