半導體塊材之製造方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

098132624

專利證號

I 423490

專利獲證名稱

半導體塊材之製造方法

專利所屬機關 (申請機關)

國立清華大學

獲證日期

2014/01/11

技術說明

本發明為一種半導體塊材之製造方法，包括：提供半導體粉末；壓合半導體粉末，形成主體；以及通電流燒結該主體。

備註

本部(收文號1110008609)同意該校111年2月15日清智財字第1119000986號函申請終止維護專利(國立清華大學)

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

智財技轉組

連絡電話

03-5715131-62219

網址