一種神經修復導管

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

098117736

專利證號

I 382844

專利獲證名稱

一種神經修復導管

專利所屬機關 (申請機關)

國立中興大學

獲證日期

2013/01/21

技術說明

本發明係關於一種具有銀耳多醣之神經修復材料及導管，該材料包含一由生物相容性 及/或生物可分解性之高分子材料製備成之基材，且該基材表面塗佈或接枝有一厚度為 0.1~10μm 之銀耳多醣，並可將此材料製成神經導管；亦可於高分子材料製成導管內加入有 複數顆由銀耳多醣與至少一種正電多醣製備之銀耳多醣-正電多醣複合奈米微粒，其中該些 奈米微粒中之銀耳多醣的比例係佔奈米微粒總量之 20％~80％(w/w)，且該些奈米微粒之粒 徑為 30~300nm。其中，該高分子材料係選自聚乳酸、聚乳酸-聚甘醇酸共聚物、聚甘醇酸與 聚乳酸-聚己內酯共聚物所組成之族群，而銀耳多醣之分子量為 500~5,000kDa。藉由該些包 含有銀耳多醣之神經修復導管可有效促進受損神經之修復與再生。 Novel peripheral nerve conduits containing the negatively charged Tremella fuciformis polysaccharide were developed. The materials of conduit were biocompatible or biodegradable polymers such as polylactic acid, polyglycilic acid, poly(lactic-co-glycolic acid), and polycaprolactone. The thickness of Tremella fuciformis polysaccharide on the conduit surface was 0.1~10um. Nerve conduits containing different amounts of positively charged polysaccharide/Tremella fuciformis polysaccharide nanoparticles (20~300 nm) were also developed. The ratio of Tremella fuciformis polysaccharide in nanoparticle was 20~80% (w/w). The molecular weight of Tremella fuciformis polysaccharide was 500~5000 kDa. The conduits can effectively promote the nerve regeneration and repair.

備註

本部(收文號1090023163)同意該校109年4月20日興產字第1094300209號函申請終止維護專利(中興)

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