用於積層陶瓷電容器的陶瓷材料及其製法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

美國

專利申請案號

15/699,998

專利證號

US 10,562,819 B2

專利獲證名稱

用於積層陶瓷電容器的陶瓷材料及其製法

專利所屬機關 (申請機關)

國立臺北科技大學

獲證日期

2020/02/18

技術說明

利用複合材料的觀念藉由高、低居禮點之介電材料之相互補償，抑制居禮溫度時介電常數劇烈變化再藉由摻雜或共摻雜不同元素去改善其介電性質，並將其系統經過調整放大至MLCC產品上。利用複合材料的觀念藉由高、低居禮點之介電材料之相互補償，抑制居禮溫度時介電常數劇烈變化再藉由摻雜或共摻雜不同元素去改善其介電性質，並將其系統經過調整放大至MLCC產品上。利用複合材料的觀念藉由高、低居禮點之介電材料之相互補償，抑制居禮溫度時介電常數劇烈變化再藉由摻雜或共摻雜不同元素去改善其介電性質，並將其系統經過調整放大至MLCC產品上。 The use of composite materials from the concept of high and low point of the mutual compensation of the dielectric material to suppress the temperature of the furnace when the dielectric constant changes and then by doping or co-doped different elements to improve its dielectric properties, and To adjust its system to the MLCC product.

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

專利技轉組

連絡電話

02-87720360

網址