鑲嵌式多層電路板及雜訊抑制方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

099128789

專利證號

I 413462

專利獲證名稱

鑲嵌式多層電路板及雜訊抑制方法

專利所屬機關 (申請機關)

國立臺灣大學

獲證日期

2013/10/21

技術說明

本發明提供一種鑲嵌式多層電路板及雜訊抑制方法，特別是關於一種利用周期性結構的鑲嵌式多層電路板及雜訊抑制方法。該鑲嵌式多層電路板包含：至少二接地層、一電源層以及複數個連通柱。該電源層介於該二接地層之間。每一連通柱電性連接該二接地層，且每一連通柱電性隔離該電源層。該電源層上畫分出複數個週期性輪廓單元，且每一週期性輪廓單元內具有相同數量的連通柱。 較佳地，本發明鑲嵌式多層電路板，進一步包含至少一電路層。 較佳地，該電源層上在每一週期性輪廓單元內該等連通柱的面積總和相同。 較佳地，每一週期性輪廓單元具有一矩形輪廓。 The invention relates to an embedded multi layer circuit board and a noise suppression method. The embedded multi layer circuit board comprises at least two ground layer, a power layer and multiple vias. The power layer is between two ground layers. Each via is electrically connected with the two ground layers and electrically isolated from the power layer. The power layer is divided to multiple periodical cells. Each cell comprises the same number of the vias.

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

產學合作總中心

連絡電話

33669945

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