寬頻連接結構及其連接方法、傳輸裝置及傳輸寬頻訊號的方法Broadband Connection Structure and Method

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

美國

專利申請案號

14/292,388

專利證號

US 9,450,650 B2

專利獲證名稱

寬頻連接結構及其連接方法、傳輸裝置及傳輸寬頻訊號的方法Broadband Connection Structure and Method

專利所屬機關 (申請機關)

國立交通大學

獲證日期

2016/09/20

技術說明

本發明提出可應用於晶片對晶片或晶片對載具訊號傳遞的寬頻連接結構，分別於第一個晶片和載具或第二個晶片上放置一個共振器，第一個晶片和載具或第二個晶片推疊在一起，位於第一個晶片上和載具上或第二個晶片上的共振器同時透過電場和磁場耦合，形成一個共振器耦合網路，藉由適當設計二個共振器之間的耦合量及共振耦合網路的二個共振頻率，可以在有興趣的頻段得到一個寬頻的連接結構。此發明擁有很多特點：第一點，晶片或載具的基底可為任何材料，也就是說，本發明可應用於異質系統整合；第二點此發明結構簡單且耗的面積小，成本相當的低。 A broadband interconnect for chip-to-chip or chip-to-carrier communication is disclosed. A resonator is deployed on the first chip and the carrier or the second chip, respectively. The first chip and the carrier or the second chip are stacked together. The resonators on the first chip and the carrier or the second chip are coupled through electric and magnetic fields simultaneously to form a resonator coupling network. By properly designing the coupling strength of the two resonators and the resonance frequencies of the resonator coupling network, a broadband interconnect can be achieved at the interested frequency range. The interconnect has many advantages. First, the substrate of the chip or the carrier can be any material, that is, the interconnect can be employed for a heterogeneous system integration. Second, the interconnect structure is simple and occupies a small chip area. Hence, the cost is quite low.

備註

本會(收文號1120019924)同意該校112年4月7日陽明交大研產學字第1120010771號函申請終止維護專利(國立陽明交通大學)

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