具有粗螢光粉結構之發光二極體

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

101133006

專利證號

I 535065

專利獲證名稱

具有粗螢光粉結構之發光二極體

專利所屬機關 (申請機關)

國立交通大學

獲證日期

2016/05/21

技術說明

本發明提供一種發光二極體的封裝結構，應用於一固態照明裝置中，且上述封裝結構至少包含一發光晶片、一封裝體、複數個襯墊與一光電轉換板材。其中，封裝體用以將發光晶片封裝於其中，且封裝體具有一出光面。複數個襯墊設置於出光面的週邊。光電轉換板材包含一基板與一螢光粉體層覆蓋於基板之一表面上，且光電轉換板材設置於該複數個襯墊上，使螢光粉體層以一間距面對封裝體之出光面。同時，一種發光二極體的封裝方法亦揭露於本發明中。 The present invention discloses a package structure of light emitting diodes for a solid state lighting luminaire. The package structure comprises a light source, an encapsulated structure, a plurality of pads and an electric-to-light converting plate. The encapsulated structure is used for encapsulating the light source and comprises an outside illuminating surface. The pads dispose around the outside illuminating surface. The electric-to-light converting plate comprises a substrate and a phosphor layer covering the substrate. The electric-to-light converting plate is disposed on the pads to let the phosphor layer face the outside illuminating surface and be at a distance from the outside illuminating surface. In the meantime a package method for light emitting diodes is disclosed in the present invention.

備註

本會(收文號1110027136)回應該校111年5月12日陽明交大研產學字第1110015716號函申請終止維護專利(國立陽明交通大學)

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

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連絡電話

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