製備金屬雙極板表面改質層之方法METHOD FOR PREPARING SURFACE MODIFICATION COATING OF METAL BIPOLAR PLATES

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

美國

專利申請案號

12/585,367

專利證號

US 8,420,184 B2

專利獲證名稱

製備金屬雙極板表面改質層之方法METHOD FOR PREPARING SURFACE MODIFICATION COATING OF METAL BIPOLAR PLATES

專利所屬機關 (申請機關)

國防大學

獲證日期

2013/04/16

技術說明

本發明係有關於一種製備金屬雙極板表面改質層之方法，其包括下列步驟：(A)提供一基材；(B)前處理基材，係藉由粗糙化基材表面、形成一活化層於基材表面、或其組合；(C) 將基材埋入一粉浴組成物中，其中此粉浴組成物包含一欲滲元素粉末、一活性劑、及一填充劑；(D)熱處理基材，以使欲滲元素粉末擴散至活化層而形成一表面改質層。藉由產生具有高缺陷濃度之活化層，可增加欲滲元素粉末(Cr)在粉浴鉻化製程中之擴散效率，故可在低溫製備具抗腐蝕性質之鉻化鍍層。且藉由此鉻化鍍層，可降低雙極板與氣體擴散層之接觸阻抗。本發明係有關於一種製備金屬雙極板表面改質層之方法，其包括下列步驟：(A)提供一基材；(B)前處理基材，係藉由粗糙化基材表面、形成一活化層於基材表面、或其組合；(C) 將基材埋入一粉浴組成物中，其中此粉浴組成物包含一欲滲元素粉末、一活性劑、及一填充劑；(D)熱處理基材，以使欲滲元素粉末擴散至活化層而形成一表面改質層。藉由產生具有高缺陷濃度之活化層，可增加欲滲元素粉末(Cr)在粉浴鉻化製程中之擴散效率，故可在低溫製備具抗腐蝕性質之鉻化鍍層。且藉由此鉻化鍍層，可降低雙極板與氣體擴散層之接觸阻抗。

備註

本部(發文號1080017026)同意貴校108年3月12日國學研發字第1080002894號函申請終止維護專利。

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