散熱結構

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

096101795

專利證號

I 368722

專利獲證名稱

散熱結構

專利所屬機關 (申請機關)

逢甲大學

獲證日期

2012/07/21

技術說明

在石磨基材上鍍上一層金屬層，不但可以增加石墨基材本體之散熱性且可解決石墨基材調粉而 一種具有高散熱效率之散熱基材，其具有一基材本體，基材本體之表面則鍍上一層金屬層。基材本體是石墨結構，石墨是一種質量輕、高導熱、高散熱之材料，在石墨基材本體外鍍上一層金屬層，不但可增加石墨基材本體之散熱性而且可解決石墨基材掉粉而引起電子元件短路的危險。本發明碳基材中添加如銅、鋁、鎳、金、及銀等高導熱性金屬材料時，可利用例如壓鑄(squeeze casting)或粉末冶金術等方式，製備出具所需形狀的碳基材。以壓鑄為例，係於加熱熔化金屬後，將其注入碳基材之預成形材料內，並加壓至金屬完全固化。再者，以粉末冶金法為例，則可經由將金屬粉末與如石墨之碳質成分顆粒(或薄片或鬚晶)迅速混合後，加壓、抽氣，並利用擠壓煅造或滾壓等熱加工方法進行最後的固化。碳基材可呈，例如(但不以此為限)，片狀、塊狀、鰭片狀、或波浪狀等形狀。 A heat dissipation structure is provided. The heat dissipation structure comprises a carbon substrate and a metal layer at least partially covering a sidewall of the carbon substrate. The metal layer covering the carbon substrate can not only enhance the heat dissipation efficacy of the carbon substrate but also eliminate the dusting problem of the substrate.

備註

本部(收文號1070041206)同意該校107年6月20逢產字第1070016142號函申請終止維護專利

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