軟性電路板與其製作方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

110148545

專利證號

I 805149

專利獲證名稱

軟性電路板與其製作方法

專利所屬機關 (申請機關)

國立中興大學

獲證日期

2023/06/11

技術說明

本發明有關於一種軟性電路板與其製作方法。此軟性電路板包含聚醯亞胺基材、介面層、導電高分子層與金屬層。其中，介面層設置於聚醯亞胺基材和導電高分子層之間，且金屬層設置於導電高分子層上。此軟性電路板之製備不須使用鈀金屬觸媒，而可有效降低製作成本。另外，所製得之軟性電路板具有良好之導電性，且其中之金屬層亦具有良好之附著性。 The present invention relates to a flexible printed circuit board and a method for producing the same. The flexible printed circuit board comprises a polyimide substrate, an interface layer, an electrical-conducting polymer layer and a metal layer. The interface layer is disposed between the polyimide substrate and the electrical-conducting polymer layer, and the metal layer is disposed on the electrical-conducting polymer layer. It is unnecessary to produce the flexible printed circuit board with palladium catalyst, thereby lowering manufacturing cost. Besides, the flexible printed circuit board has excellent electrical-conducting properties, and the metal layer has excellent adhering properties to the electrical-conducting polymer layer.

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

技術授權中心

連絡電話

04-22851811

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