低溫生物晶片接合封裝技術

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

094110935

專利證號

I 263046

專利獲證名稱

低溫生物晶片接合封裝技術

專利所屬機關 (申請機關)

國立中興大學

獲證日期

2006/10/01

技術說明

以紫外光固化膠接合生物晶片，可成功的改善接合時過熱所產生的破壞影響，提供較低的接合環境，不再因為殘留應力 而造成基材龜裂，或是破壞基材中的電子元件以及微管道表面功能化處理的化學結構，同時其接合強度高、耐多種酸 鹼、高透明度、製程耗時短、製作容易、不需使用電壓電流等等，於接合後不損害晶片表面形貌且不傷害晶片中培養的 酵素或抗體抗原，為一新穎與容易的生物晶片封裝方式。 The low temperature bonding bio-chip processing technology using UV curing glue is claimed in this patent. It can improve the setback of overheat resulting bonding failure. Since it is processed at low temperature, it will not generate a residual stress resulting substrate cracks, destroying electronic elements on the substrate, or changing functional structures on micro channel surface. It has the advantages of high bonding strength, acid resistance, high transparency, short processing period, easy fabrication, and without electrical voltage / current. It also does not damage bio-chip surface profile, enzymes or antigens on surface. It provides a new and easy bio-chip packaging technology.

備註

本部(收文號1040089468)同意該校104年12月17日興產字1044300671號函申請終止維護專利

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