Method for measuring cracks remotely and device thereof

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

美國

專利申請案號

13/799,095

專利證號

US 8,908,195 B2

專利獲證名稱

Method for measuring cracks remotely and device thereof

專利所屬機關 (申請機關)

財團法人國家實驗研究院

獲證日期

2014/12/09

技術說明

本發明係關於一種遠距離量測裂縫之方法及其裝置，其係先利用多點且已知形狀之雷射光點投射到遠距離牆面的裂縫旁，利用幾何計算以獲得各雷射光點之間在牆面上的相對座標與實際距離，此實際距離可作為裂縫的參考長度；然後利用照相機在於遠處同時拍攝裂縫與雷射光點影像，接著利用影像辨識技術將拍攝圖像中的裂縫相關參數計算出來；使用者完全不需要到靠近裂縫的所在位置做近距離量測或是於其旁邊放置參考物件即可獲得裂縫參數，具有安全性與便利性。

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

國研院技術移轉中心

連絡電話

02-66300686

網址