具有三維立體結構中孔洞材料層之生物晶片及其形成方法Biochip with a three dimensional mesoporous layer and method for forming the same

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

美國

專利申請案號

11/623,120

專利證號

US 8,394,323 B2

專利獲證名稱

具有三維立體結構中孔洞材料層之生物晶片及其形成方法Biochip with a three dimensional mesoporous layer and method for forming the same

專利所屬機關 (申請機關)

中原大學

獲證日期

2013/03/12

技術說明

具有三維立體結構中孔洞材料層之生物晶片及其形成方法

備註

本會(收文號1120065760)同意該校112年10月4日原產字第1120003701號函申請終止維護專利(中原大學)

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

產學合作暨專利技轉中心

連絡電話

(03)2651830

網址