壓電振動模組與觸控反饋模組/Piezoelectric vibration module and haptic feedback module

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

美國

專利申請案號

16/952,894

專利證號

US 11,650,664 B2

專利獲證名稱

壓電振動模組與觸控反饋模組/Piezoelectric vibration module and haptic feedback module

專利所屬機關 (申請機關)

中原大學

獲證日期

2023/05/16

技術說明

【中文】 一種壓電振動模組包括第一軟性電路板及複數壓電單元。第一軟性電路板包括複數切割區域，其中相鄰之各複數切割區域間距有切割穿槽。各壓電單元分別設於各切割區域下方。 【英文】 A piezoelectric vibration module has a first soft circuit board and a plurality of piezoelectric units. The first soft circuit board includes a plurality of cutting areas. Any two of adjacent cutting areas is spaced with a cut through groove. Each piezoelectric unit is located below each cutting area.

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

產學合作暨專利技轉中心

連絡電話

(03)2651830

網址