高速推球機HIGH SPEED BALL SHEAR MACHINE

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

美國

專利申請案號

12/555,192

專利證號

US 7,950,565 B2

專利獲證名稱

高速推球機HIGH SPEED BALL SHEAR MACHINE

專利所屬機關 (申請機關)

元智大學

獲證日期

2011/05/31

技術說明

現今微電子工業將電子零件組裝到電路板上係以銲接(soldering)的方式來進行。這是因為使用銲點(solder joints)來連接電子通路具有快速、便宜、可靠等多項無可替代的優點。銲點的功用除了提供元件間訊號及電能的通路外，尚必須擔負機械支撐的功能。銲錫球的可靠度常以推球的方式來進行評估。而高速推球(high speed ball shear)是目前最受矚目的方式之一。高速推球係模擬銲點在使用時，可能受到high impact之情形。此一技術可輕易了解銲點界面是否有脆化的情形發生。然而在高速推球下，因受撞擊而斷裂的銲錫球會掉落到機台內部，造成收集不易。本發明係透過置具改良的方式，使得掉落的銲錫球收集更為容易。本發明擬在載具上加裝一個錫球收集器(solder bump catcher)。此一改良方式，預估將可大幅改善銲錫球的收集效率，以利於後續之斷裂面分析。 The purpose of this invent is conducted solder bumps collecting through the improvement of shear tool. This invention plans to install a solder bump catcher in the shear tool, to directly catch the drop solder bumps after striking. As a consequence, the fracture modes of solder bumps after high speed shear test can be analyzed more easily and efficiency. A more detailed configuration of the solder bumps catcher will be described as follows.

備註

本部(發文號1080053907)同意該校108年8月5日元智研字第1080000805號函申請終止維護專利。

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

產學合作組

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