可撓式無線系統的封裝方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

102136001

專利證號

I 457955

專利獲證名稱

可撓式無線系統的封裝方法

專利所屬機關 (申請機關)

國立高雄第一科技大學

獲證日期

2014/10/21

技術說明

本技術利用大厚度之金箔搭配皮秒雷射，製作可植入人體應用之High-Q值電感線圈。以parylene-C作為可撓式基板材質、厚度50 µm之金箔作為電感線圈之材質、搭配皮秒雷射製作出大厚度之電感線圈。根據模擬與量測結果，在相同電感線圈樣式下，操作頻率1 MHz時，電感線圈之厚度由2 µm增加至50 µm，其Q值增加約8.9倍之效果表示本研究提出之製程方式確實能夠提升電感之Q值。此技術無需接合技術即能完成高Q值之電感製作。此元件製作技術能整合可植入人體之元件設計，做為訊號與能量傳輸之用。 This technique presents a novel fabrication method to enhance the quality of flexible MEMS inductors for wireless energy and data transmission applications. The fabrication process used parylene C as a polymeric substrate material with a thickness of 50 µm and patterned by a picosecond laser. The projected Q-factor enhancement is to be approximately 8.9x the 2 µm metal thickness of traditional evaporation methods at a 1 MHz operation frequency. The production process was simple and did not require a bonding process. The research indicated that such Q-enhanced MEMS inductors could be integrated with biomedical implants for wireless energy and data transmission applications.

備註

本部(發文號1080031579)同意貴校108年5月22日高科大研字第1082800318號函申請終止維護專利。

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

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