以熱阻抗迴路設計散熱片配置於石膏膜仁之方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

108108675

專利證號

I 685417

專利獲證名稱

以熱阻抗迴路設計散熱片配置於石膏膜仁之方法

專利所屬機關 (申請機關)

國立虎尾科技大學

獲證日期

2020/02/21

技術說明

1. 石膏模仁用於射出成型上，由於石膏本身為不容易傳遞熱量的材料，在射出材料進到模穴時，容易積聚熱量導致石膏模仁破裂，所以在石膏模仁製作過程埋入熱傳導係數高散熱片(Heat sink)，來增加石膏模仁的熱傳遞效率以降低模溫，改善射出產品的品質。 2. 使用熱阻抗(Thermal resistance)理論來決定Heat sink的設計方式，例如擺放位置、大小、數量。 3. 也可以使用熱阻抗理論進行一般模具的冷卻系統設計。

備註

本會(收文號1110074705)同意該校111年12月6日虎科大智財字第1113400128號函申請終止維護專利(國立虎尾科技大學)

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

智財技轉組

連絡電話

(05)6315933

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