一種感測晶片之晶圓級封裝方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

094112261

專利證號

I 258210

專利獲證名稱

一種感測晶片之晶圓級封裝方法

專利所屬機關 (申請機關)

國立臺灣大學

獲證日期

2006/07/11

技術說明

一種感測晶片之晶圓級封裝方法

備註

本部(收文號1060029841)同意該校106年5月4日校研發字第1060033342號函申請終止維護專利

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

產學合作總中心

連絡電話

33669945

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