矽晶圓次表面檢測系統及其方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

108129266

專利證號

I 734169

專利獲證名稱

矽晶圓次表面檢測系統及其方法

專利所屬機關 (申請機關)

財團法人國家實驗研究院

獲證日期

2021/07/21

技術說明

一種矽晶圓次表面檢測系統，用於檢測待測矽晶圓之次表面，包含：雷射光源，提供第一偏振方向之檢測光束；偏振分光元件，設置於檢測光束的路徑上，反射第一偏振方向之光束，使第二偏振方向之光束穿透；第一透鏡，接收偏振分光元件反射之檢測光束，使檢測光束匯聚至待測矽晶圓；其中，主表面將檢測光束反射形成第一偏振方向之主表面反射光束，次表面將檢測光束反射形成第二偏振方向之次表面反射光束；偏振分光元件反射主表面反射光束，並使次表面反射光束穿透；第二透鏡，匯聚穿透的次表面反射光束；以及通孔，接收匯聚之次表面反射光束，傳遞至光感測器。　

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

國研院技術移轉中心

連絡電話

02-66300686

網址