HEAT CONDUCTING MODULE

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

美國

專利申請案號

14/988,764

專利證號

US 10,082,349 B2

專利獲證名稱

HEAT CONDUCTING MODULE

專利所屬機關 (申請機關)

國立交通大學

獲證日期

2018/09/25

技術說明

目前改善微流道兩相冷凝性能之方法大多為改變微流道水力直徑或是幾何形狀，其目的都是為了減少壁面上的液膜厚度。而本專利以較直觀之方式改善熱傳性能，做法為：在原微流道下游處加上一排水流道，原則上該排水流道之水力直徑將比原微流道更小，因更小的水力直徑有較大的表面張力，因此，排水流道將可以把冷凝出之液體往排水流道帶走，進而讓原微流道冷凝之液膜變薄，使得冷凝熱傳性能的提升。 本發明提供一種具有排水流道之微流道散熱模組，其包含：複數個微流道，具有相對之一入口端及一出口端；複數個排水流道，其交接於微流道角落或壁面處，藉由排水流道將冷凝出之液體往排水流道帶走，進而減少液膜厚度，以增強兩相冷凝熱傳性能。 This invention provides a microchannel heat sink with drained channels, which comprising: a plurality of microchannel, which has one inlet section and one outlet section; a plurality of drained channels, which connect to the microchannel at the corner or wall. The condensate will be pulled into the drained channels, thereby resulting in reducing the liquid film thickness and enhances the two phase heat transfer performance accordingly

備註

本會(收文號1120021580)同意該校112年4月14日陽明交大研產學字第1120006769號函申請專利讓與(國立陽明交通大學)

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

智慧財產權中心

連絡電話

03-5738251

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