物體三維形貌之量測方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

103136416

專利證號

I 487877

專利獲證名稱

物體三維形貌之量測方法

專利所屬機關 (申請機關)

中原大學

獲證日期

2015/06/11

技術說明

本專利係關於一種物體三維形貌之量測方法，其在受測之物體之行進路線上設置兩個線型影像擷取單元進行掃描，以在物體進行高速移動時取得物體影像，並藉由所使用之線型影像擷取單元之規格、影像移動距離、線型影像擷取單元之掃描方向與物體所在平台之法線方向之角度等參數運算，可精確地取得物體之三維座標，達到高速高解析度三維形貌量測目標。除各式面板外,亦可應用於所有光電元件、微機電元件與半導體封裝元件之外型輪廓與瑕疵線上高速檢測使用。 This patent focuses upon building an automated inspection system for the in-line measurement of 3-D profile. A prototype of visual system utilizing the line scan stereo vision technique via two linear CCD cameras has been developed for the surface topography inspection. A novel algorithm is proposed for the determination of the 3D coordinate of certain points on an object. The target of high speed and high resolution measurement can be achieved with the proposed technique. Thus the in-line inspection of 3-D surface profile can be expected.

備註

本部(收文號1060055365)同意該校106年8月3日原產字第1060002554號函申請終止維護專利

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

產學合作暨專利技轉中心

連絡電話

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