一種控制銲點結構中錫晶體結構取向的方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

100123896

專利證號

I 404588

專利獲證名稱

一種控制銲點結構中錫晶體結構取向的方法

專利所屬機關 (申請機關)

元智大學

獲證日期

2013/08/11

技術說明

電遷移(electromigration)是指電子撞擊導線中的金屬原子，而造成原子往電子流方向遷移的一種擴散現象。在銲點製造不斷縮小之趨勢下，銲點的電流覆載將越來越高，電遷移對銲點的破壞也因此越趨顯著。電遷移可能導致下列幾項銲點損壞事實：(I)過高電流密度會使得銲點溫度急速上升，最後可能導致銲料局部熔融。(II)金屬銲墊(如銅或鎳)不斷地被電遷移作用下，將導致銲墊快速被消耗與變形發生。(III)銲料合金中大量的原子由陰極端遷移至陽極端，造成陽極端產生凸起物(hillock)或鬚晶(whisker)，並在陰極端(cathode)留下凹陷(valley)或孔洞(void)。在情況嚴重時，銲點就會因此短路或斷路，而造成電子元件的失效。 本發明提出於銲料中添加適量的Ag，可抑制銲點電遷移效應。當Ag含量大於或等於2 wt.%時，金屬銲墊消耗與銲料變形將明顯減低。故藉此發明係可提升銲點抵抗電遷移之能力，提升銲點壽命。 Mass movements arising from momentum transfer due to the scattering effect between diffusing ions and electrons is generally termed as electromigration. Deleterious effects of electromigration might cause serious reliability concerns with manifestations of defects like voids or extrusions in the conducting lines when the current density and the operation temperature both are sufficiently high. In this invention, we propose that a sufficient amount of Ag doped into solder can resist electromigration effect in solder joints. When the Ag concentration in solder is equal to or greater than 2 wt.%, the solder deformation and metallization pad consumption induced by electromigration can be reduced significantly. Consequently, the lifespan of solder joints can be improved by using this invention.

備註

本部(發文號1090026300)同意貴校109年5月4日元智研字第1090000453號及函109年3月4日元智研字第1090000254號申請終止維護專利。

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