接點結構

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

092131755

專利證號

I 227558

專利獲證名稱

接點結構

專利所屬機關 (申請機關)

國立中央大學

獲證日期

2005/02/01

技術說明

一種接點結構，適於與一銲點連接。其接點結構主要係由一銲墊及一鉑材質之阻障層所構 成，且此鉑材質之阻障層配置於銲墊與銲點之間。此鉑材質之阻障層具有低消耗速率及抗氧 化作用，用以取代習知之鎳材質之阻障層。 A contact pad is suitable for contacting with a solder joint. The contact pad mainly comprises a pad and a platinum barrier layer. The platinum barrier layer is disposed between the pad and the solder joint. The platinum barrier layer with the lower consuming rate and oxidation resistance function can replace the nickel barrier layer of conventional methods.

備註

本部(收文號1050047992)同意該校105年7月7日中大研字第1051430192號函申請終止維護專利97件(中央)

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

智權技轉組

連絡電話

03-4227151轉27076

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