微探針陣列及其翻印模具之製造方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

美國

專利申請案號

11/691,573

專利證號

US 7,429,333 B2

專利獲證名稱

微探針陣列及其翻印模具之製造方法

專利所屬機關 (申請機關)

國立交通大學

獲證日期

2008/09/30

技術說明

在本專利中，包含了前製程與後製程。前製程中利用連續兩階段的等向性/非等向性的感應耦合電漿反應離子乾式蝕刻 完成針尖與針柱的結構，大大減少了已知製造微針頭陣列的製程步驟與技術複雜度，可以有效的提升製程良率。後製程 利用高分子微熱壓模成形的技術來製作微探針電極陣列 ，其中利用壓印技術製作高分子母模的微探針陣列本身即是一 個經由改良前製程製作的高深寬比探針陣列；高分子PDMS母模直接經由對矽晶圓探針陣列進行脫模硬化後，倒入高分子 溶液進行批次探針陣列的製造，同樣經過烘烤、硬化成形、脫模等步驟來製備，最後將脫模之成品鍍上一層金屬層鈦/ 鉑作為導電之用，此技術完成之微探針頭除可以應用於生理訊號量測之用外，更由於成本低廉大量製作，符合隨用即拋 的精神。

備註

本部(收文號1080035227)同意該校108年6月4日交大研產學字第1081004865號函申請終止維護專利。

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

智慧財產權中心

連絡電話

03-5738251

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