分散奈米金屬粒子之方法及所製備之黏土及奈米金屬粒子之組成物

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

099146690

專利證號

I 403358

專利獲證名稱

分散奈米金屬粒子之方法及所製備之黏土及奈米金屬粒子之組成物

專利所屬機關 (申請機關)

國立臺灣大學

獲證日期

2013/08/01

技術說明

本發明提出利用脫層黏土作為銀粒子的分散劑，利用無機黏土的幾何性質與表面電荷將已還原的奈米銀粒子彼此隔開，避免互相吸引而聚集，達成均勻分散的目的，並且維持銀粒子大小為奈米等級。而且，本專利以化學還原法製備奈米銀，片狀黏土在製備過程中，表面仍保有還原劑於黏土表面，所以不需要額外添加還原劑，比起一般的製備過程，其製程更為簡便。可控制銀粒子達到奈米等級，並且奈米銀粒子具有低的熔融溫度，導電度也可大幅提升，未來可作為導電、奈米複合材料及生醫材料等應用。 複合型奈米材料(雲母奈米矽片/奈米銀)具有下列之功能性： (1) 穩定分散之奈米級銀粒子(10 nm以下)於水溶液中。 (2) 具高穩定性。 (3) 奈米銀粒子具有低的熔融溫度約為110 oC。 (4) 熔融之奈米銀薄膜導電度約為1.1 × 102 S/cm。 In this invention, we have developed a method for preparing silver nanoparticles in water suspension in advantageous manners: reducing silver nitrate with Nano Silicate Platelet (NSP); good stabilizer of SDC, Chitosan, PVP. The prepared products will be characterized by using UV-vis, Laser particle size analyzer, SEM, TEM and AFM. The prepared nanoparticles will be further evaluated for practical applications by blending with epoxies, dispersing in organic solvents and controlling into nanoarrays for suiting applications including antibacterial coating and electric conduction.(3)

備註

本部(收文號1090060317)同意該校109年9月28日校研發字第1090083785號函申請終止維護專利(國立臺灣大學)

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

產學合作總中心

連絡電話

33669945

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