阻擋銅擴散之障礙層複合材料

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

095121403

專利證號

I 300255

專利獲證名稱

阻擋銅擴散之障礙層複合材料

專利所屬機關 (申請機關)

國立交通大學

獲證日期

2008/08/21

技術說明

金屬性銅擴散障礙層必須符合以下幾項要求：(a) 阻擋銅擴散能力強; (b) 電阻係數低; (c) 與介電質及銅附著良好; (d) 使銅晶粒傾向(111)方向; (e) 高溫穩定性佳。TaN具有極佳的熱 穩定性，不易結晶，因此阻擋銅擴散的能力很好，但是與同的附著力不佳，也不傾向於使上方 的銅形成(111)晶向，電阻係數也偏高。Ta則和TaN相反。因此工業界目前採用Ta/TaN堆疊，來 截長補短。 近年有許多新的材料發表，比如說TaSiN, TiSiN, WN, MoN, WCN, ZrTi, ZrTiN, TaNi等等， 但是沒有一種材料可以同時兼顧(a)-(e)所有要求。

備註

本部(收文號1060016225)同意該校106年3月7日交大研產學字第1061002219號函申請終止維護專利

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

智慧財產權中心

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