軟性電子材料表面金屬化之方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

098116900

專利證號

I 379919

專利獲證名稱

軟性電子材料表面金屬化之方法

專利所屬機關 (申請機關)

國立中興大學

獲證日期

2012/12/21

技術說明

一種軟性電子材料表面金屬化之方法，其步驟包含將一聚亞醯胺膜表面進行表面開環，在聚亞醯胺膜表面進行離子交換反應，使金屬離子鍵結於聚亞醯胺膜表面。選用一具有化學添加劑之還原液將聚亞醯胺膜表面還原出金屬奈米顆粒。進行無電電鍍使金屬奈米顆粒沉積於該聚亞醯胺材料表面上。透過在還原液中加入化學添加劑，可提升聚亞醯胺膜表面金屬的沉積量及導電性。利用一化學添加劑改善軟性電子材料的表面進行還原金屬化的製程，產生一沉積量較大且導電性較佳的金屬表面。 A method of manufacturing a flexible printed circuit board is disclosed. The method includes the steps of processing a ring cleavage reaction on the polyimide (PI) surface, processing an ion-exchange reaction on the PI surface for metal ions bonding on the PI surface, processing a reduction reaction on the PI surface with a reducer, wherein the chemical additives is added in a reducer, and processing an electroless plating on the PI surface.

備註

本部(收文號1070026132)同意該校107年4月18日興產字第1074300247號函申請終止維護專利

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

技術授權中心

連絡電話

04-22851811

網址