電場輔助化學機械拋光系統及其方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

100143192

專利證號

I 462797

專利獲證名稱

電場輔助化學機械拋光系統及其方法

專利所屬機關 (申請機關)

國立臺灣科技大學

獲證日期

2014/12/01

技術說明

本發明係為一種電場輔助化學機械拋光系統及其方法其系統包括一本體、一拋光墊、一電源供應部及一研磨液，該本體係用以夾持一預定加工物件，該拋光墊係具有複數凹孔及複數溝槽，每一凹孔係對應一金屬底部，每一溝槽係對應兩個以上之金屬底部，而該電源供應部之正、負極係交錯連接複數金屬底部。而其方法係先將該研磨液分佈於該拋光墊上，並使該預定加工物件浸於該研磨液中，通電後產生電化學反應而將部份材料移除，並逐漸成一鈍化層，使該預定加工層在具有鈍化層的保護下逐漸被該拋光墊及該研磨液以機械力移除，直至研磨終點，即可獲得一表面帄坦化之預定加工物件；故，本發明兼具有效降低殘留應力、有效降低缺陷的產生、移除速率快及維持研磨顆粒均一性等優點及功效。 A novel polishing pad is described. The polishing pad includes a base plate, a main polishing body, a plurality of metal bottom portions, a positive electrode conductive wire and a negative electrode conductive wire. The main polishing body made from a non-conductive material and disposed on the base plate includes a plurality of cavities thereon. The metal bottom portions are disposed in the cavities with each of the cavities having one of the metal bottom portions therein. The positive electrode conductive wire electrically is connected to a positive electrode of a power supply. The negative electrode conductive wire electrically is connected to a negative electrode of the power supply. The positive electrode conductive wire and the negative electrode conductive wire alternatively pass through the base plate and connect to the metal bottom portions respectively.

備註

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

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