無氰化合物鋅合金表面電沉積銅鍍層之水溶液組成及方法

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

095124886

專利證號

I 333514

專利獲證名稱

無氰化合物鋅合金表面電沉積銅鍍層之水溶液組成及方法

專利所屬機關 (申請機關)

長庚大學

獲證日期

2010/11/21

技術說明

一種無氰化合物鋅合金表面電沉積銅鍍層之水溶液組成及方法，因鋅合金具化學 反應之活潑特性，表面必須予以耐蝕處理，其利用電沉積方式，先於鹼性硫酸銅 鍍液中在鋅合金表面電沉積一薄之導電銅鍍層，再於市售硫酸銅鍍液中加厚處理 銅鍍層，之後以市售之鍍鎳或鍍鉻之電鍍液將鎳鍍層或鉻鍍層披覆於其上，即得 一耐蝕耐磨且亮麗美觀之表面。前處理方式十分簡潔，前處理配方組成無含有氫 氟酸(HF)和鉻酸(CrO3)，且電鍍液中亦無含氰化物等劇毒物質，易符合環保廢水 排放標準及增進操作人員工作安全，因此極具工業之應用價值。

備註

本部(收文號1050003037)同意該校105年1月7日長庚大字第1050010068號函申請終止維護專利

連絡單位 (專責單位/部門名稱)

技術移轉中心

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