利用基材表面改質製造規則排列金屬層之方法METHOD FOR PRODUCTION OF REGULARLY ARRANGED METAL LAYER BY MODIFYING THE SURFACE OF SUBSTRATE

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

中華民國

專利申請案號

100121657

專利證號

I 437136

專利獲證名稱

利用基材表面改質製造規則排列金屬層之方法METHOD FOR PRODUCTION OF REGULARLY ARRANGED METAL LAYER BY MODIFYING THE SURFACE OF SUBSTRATE

專利所屬機關 (申請機關)

國立中興大學

獲證日期

2014/05/11

技術說明

一種利用基材表面改質製造規則排列金屬層之方法，包含下列步驟。先將基材浸泡在含有改質劑溶液中進行改質，以形成改質基材。再將此改質基材浸置於包含金屬離子之電解水溶液。然後，再將改質基材浸置於此電解水溶液中，於工作溫度下，以線性伏安掃描法施加電流於此改質基材，以使金屬離子於改質基材上形成規則排列具方向性之單晶金屬層。本發明之製造規則排列金屬層方法，其優點在於排除使用任何模具，而是以電化學方法，合成規律方向排列的金屬層，藉此輕易調整並控制合成金屬層與改質之基材間的角度。所得之金屬層與改質基材具有多方面應用之潛力，例如：表面增強拉曼散射(Surface Enhanced Raman Scattering；SERS)、氣體感測器、催化劑、鋰離子電池、光學裝置和燃料電池等。 A method for producing a regularly arranged metal layer by modifying the surface of substrate is disclosed. The method includes following steps. A substrate is immersed into a solution that includes a modifier having a formula of Y-R1-R2-X or Y-R1-R-R2-Y, so as to modifying the surface of the substrate. And then, the substrate is immersed into an electrolyte solution containing a metal ion. A current is applied to the substrate by using a linear sweep voltammetry technique and then the monocrystalline metal layer is formed in a regular and oriented arrangement on the surface of the substrate.

備註

本部(收文號1080029338)同意該校108年5月10日興產字第1084300302號函申請終止維護專利

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