無鉛銲錫Lead-free solder

專利類型

發明

專利國別 (專利申請國家)

美國

專利申請案號

10/045,004

專利證號

US 6,837,947 B2

專利獲證名稱

無鉛銲錫Lead-free solder

專利所屬機關 (申請機關)

國立成功大學

獲證日期

2005/01/04

技術說明

本發明提及錫鋅基四元無鉛銲錫合金之成份為7-10 wt% Zn （鋅），0-0.5 wt% Al（鋁），0-4.0 wt% Ag（銀），其餘為 Sn（錫），以及五元無鉛銲錫合金之成份為7-10 wt% Zn （鋅），0-0.5 wt% Al（鋁），0-4.0 wt% Ag（銀），0-4.0 wt% Ga（鎵），其餘組成為Sn（錫）。目前的發明是提供一無 鉛銲錫合金來取代鉛錫合金，因鉛錫合金中含有鉛金屬，對人 體有害且會造成環境的污染。此無鉛銲錫合金之抗拉強度及伸 長率優於鉛錫合金，而且其熔點低於200˚C，接近鉛錫共晶合 金之熔點183.5˚C。 This patent deals with a lead-free solder alloy comprises Sn-Zn-Al-Ag of which the alloying elements are 7-10 wt% Zn, 0-0.5 wt% Al, 0-4.0 wt% Ag; and a lead-free solder alloy comprises Sn-Zn-Al-Ag-Ga of which the alloying elements are 7-10 wt% Zn, 0-0.5 wt% Al, 0-4.0 wt% Ag, 0-4.0 wt% Ga; and the balance of both alloys being substantially Sn. The present invention has made it possible to provide a lead-free solder alloy that has better tensile strength and elongation than conventional Sn-Pb solder alloys. In addition, the lead-free solder alloy has a melting point lower than 200˚C, which is close to 183.5˚C of the eutectic Sn-Pb alloy.

備註

本部(收文號1050039975)同意該校105年6月7日成大研總字第1054500403號函申請終止維護專利55件(成功)

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